半導體集成電路產業(yè)是典型的技術驅動型產業(yè),技術迭代迅速,只有維持高研發(fā)投入和高轉化率的公司才能在不斷變化的市場中壯大。
與硅谷芯片發(fā)展產業(yè)類似,中國的芯片產業(yè)同樣需要面臨芯片制作周期長、芯片產業(yè)需要更新?lián)Q代等問題——正常來講,作為新的芯片廠家,新品除了在內部驗證需要時間之外,還需要對外部客戶送樣、驗證工具鏈,然而進行再修正及開發(fā),因此,短期內在芯片上有大量營收是不可能的。
但是,值得一提的是,國內芯片企業(yè)寒武紀,卻在近3年營收增長高達50倍。據寒武紀招股書披露,2017年度、2018年度和2019年度,寒武紀營業(yè)收入分別為784.33萬元、11,702.52萬元和44,393.85萬元,2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%。
這家僅僅成立4年的公司,在營收方面的發(fā)展速度是頗為驚人的。
此外,公開資料顯示,在過去幾年當中,寒武紀先后獲得了訊飛、元禾、國投創(chuàng)業(yè)、阿里、聯(lián)想創(chuàng)投、招銀國際等多家機構的投資,最近一輪估值達到220億元。
利潤方面,據招股書數(shù)據顯示,2017年度、2018年度和2019年度,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-3.8億元、-4104.65萬元和-11.79億元。
寒武紀雖未盈利但卻能坐實兩百余億估值,這跟芯片產業(yè)的特征有關,也跟寒武紀自身有關。
招股書顯示,報告虧損的主要原因有兩方面,一是“公司研發(fā)支出較大,產品仍在市場拓展階段”;二是“報告期內因員工激勵股份支付較大。”
有投資人表示:“人工智能行業(yè)發(fā)展前期具有高研發(fā)投入、高市場投入的特點,從數(shù)據來看,寒武紀成立僅四年,虧損尚在可控范圍。同時。寒武紀的股份激勵額度在科創(chuàng)板上市公司中也位列前茅,通過股權激勵,能夠吸引和留住優(yōu)秀人才,這對AI芯片這種重研發(fā)人才的行業(yè)尤為重要。”
在美國,為了加強在人工智能芯片領域的實力,英特爾曾以167億美元收購FPGA生產商Altera公司,同時還以153億美元收購自動駕駛技術公司Mobileye,以及機器視覺公司Movidius和為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech。
與這些創(chuàng)立幾年還沒有營收就估值高達數(shù)百億人民幣的人工智能芯片公司相比,寒武紀的估值可以說是物美價廉。
從技術角度來講,寒武紀1M處理器、寒武紀MLU100智能芯片、寒武紀MLU100智能處理卡三款產品不僅連續(xù)斬獲高交會組委會頒發(fā)的“優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”,而且還連續(xù)上榜由美國著名權威半導體雜志《EE Times》評選的“全球60家最值得關注的半導體公司”榜單。
從產品更新速度和技術迭代研發(fā)能力上看,寒武紀遠遠領先于行業(yè)發(fā)展速度。寒武紀成立僅4年,已先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
從資金流角度,截止2019年底,寒武紀共46.7億的資產中,現(xiàn)金及結構性理財占了43億,而應收賬款和固定資產分別為6461萬和8605萬,占比很小。公司負債合計約3.1億元,全部為應付賬款等無息經營負債,無銀行借款。
雖然手握重金,但寒武紀依然選擇IPO。在寒武紀回復募資的必要性時表示,“除募投項目所涉及三款芯片產品外,公司預計未來3年內仍有其他5～6款芯片產品需要進行研發(fā)投入。除募集資金以外,仍需30億～36億元資金投入該等研發(fā)項目。除了芯片研發(fā),公司還將加強IC 工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設,未來三年計劃投入資金3～4億元;同時還將進一步加強跨芯片的基礎系統(tǒng)軟件公共平臺建設,未來三年計劃投入資金3～4億元。”
可見,芯片行業(yè)需要保持穩(wěn)定的長期投入。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
