目前，很多智能手機的5G功能，都需要高通5G基帶以及配套的天線模組來支撐。不僅是高通自己的驍龍系列芯片，包括蘋果的芯片，在5G連接方面也需要高通的支持。例如較近發(fā)布的蘋果13手機，使用的是高通驍龍X605G基帶，而它的上一代產(chǎn)品蘋果12則采用了驍龍X55基帶。

可以說，高通在5G基帶方面有著相對的領先實力，無論是連接技術，還是產(chǎn)品的市場占有率，都是別的廠家難以企及的。據(jù)今年頭先季度的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高通基帶芯片市場份額已經(jīng)高達53%，而在5G基帶芯片份額方面，更是超過70%。也就是說，全球每10部5G智能手機里面，有7部都是使用的高通5G解決方案。

我們都知道，5G作為新一代的無線通信技術，現(xiàn)在還處于商用的起步階段，發(fā)展并不是很成熟。不同國家，不同地區(qū)會有不同的5G頻段標準，所以兼容性和互操作性相當重要。也就是說，廠家在研發(fā)5G技術的時候，要在全球范圍內做通盤考慮，而不是僅僅局限于某一國家、某一時間段。

高通完整的5G解決方案，對兼容性這部分考慮是非常完備的。像我們前面提到的驍龍X55、驍龍X60以及已經(jīng)發(fā)布還未正式投入商用的驍龍X65，都能同時覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全球全部主要5G頻段及其組合。也就是說，高通驍龍5G基帶能夠通過單一設計支持全球范圍的所有主要網(wǎng)絡頻段，為運營商的網(wǎng)絡構建帶來極大的靈活性，同時也為驍龍手機用戶在全球提供始終不掉線的較好5G連接體驗。

值得一提的是，高通提供的5G解決方案涵蓋了SoC、調制解調器、完整的射頻前端和天線模組，世界上能提供如此完整的5G解決方案的廠家，目前還只有高通一家。這款高度優(yōu)化的解決方案，在幫助終端廠家打造產(chǎn)品時優(yōu)勢非常突出，廠家不需要進行額外的開發(fā)和適配，拿來就可以直接使用，大大縮減了開發(fā)產(chǎn)品的周期，降低了終端產(chǎn)品的開發(fā)成本。

而且，高通驍龍5G基帶和射頻系統(tǒng)還擁有較好的的連接速率。此前，高通聯(lián)合愛立信等合作伙伴，基于驍龍X60進行測試，曾創(chuàng)下了5.06Gbps的毫米波網(wǎng)絡峰值速率記錄，而理論上驍龍X60可以帶來高達7.5Gbps的連接速度。驍龍X65在連接速度方面，有了進一步的的突破，毫米波情境下的峰值速率可以達到10Gbps，這也是目前已知較快的5G商用連接速率。

我們都知道，5G擁有高速連接、廣帶寬容量和低時延三個主要特性。很明顯，后面兩個特點更多地傾向于系統(tǒng)性質的工業(yè)用途，而“高速連接”這一個特性和5G智能手機的聯(lián)系更為密切。超出4G網(wǎng)絡幾十倍的連接速率，讓5G手機的功能性發(fā)揮的更為全面而徹底。此前，受制于網(wǎng)速連接速度的局限，小視頻一直處于不溫不火的狀態(tài)。5G手機帶來了更快的連接速度，讓短視頻這一新興的互聯(lián)網(wǎng)流行事物呈現(xiàn)爆發(fā)式地增長。

高速連接的5G網(wǎng)絡，為我們的生活帶來了更多可能性，以前都很難想象的事物，現(xiàn)在都已經(jīng)成為生活中司空見慣的常態(tài)。期待5G為我們開啟更精彩的未來世界。

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