5月12日晚間，證監(jiān)會發(fā)布《比亞迪半導體股份有限公司注冊階段問詢問題》文檔，要求比亞迪半導體說明，大規(guī)模投資8英寸晶圓生產(chǎn)設備的商業(yè)合理性，相關設備是否面臨淘汰及跌價風險;說明新能源行業(yè)退坡政策、汽車廠商受疫情及相關零件短缺對公司持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生的影響，未有新增問題出現(xiàn)，比亞迪半導體IPO進程更近一步。

　　比亞迪半導體自成立以來在功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體領域深入布局，憑借持續(xù)的研發(fā)投入、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊和多年的技術積累及應用實踐，形成了豐富的產(chǎn)品線，具有廣闊的市場前景。

　　根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領先地位。

　　為形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)建自主可控的技術基礎，比亞迪半導體于 2005 年組建 IGBT 團隊，于2007 年組建 IGBT 模塊生產(chǎn)線，經(jīng)過近二十年的技術積累和應用實踐，比亞迪半導體IGBT 芯片設計能力、 晶圓制造工藝和模塊封裝技術持續(xù)迭代升級，被廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域?；趯ο掠螒眯枨蟮纳羁汤斫夂驮谙嚓P領域深厚的技術積累，公司還先后開發(fā)了IGBT、IPM、 SiC 器件等功率半導體產(chǎn)品，多個產(chǎn)品性能指標達到行業(yè)領先水平。

　　憑借在車規(guī)級IGBT領域近二十年的技術沉淀，針對光伏逆變IGBT比亞迪半導體進行了前瞻布局和大力開發(fā)，于2021年成功開發(fā)出T型拓撲結(jié)構(gòu)BG80T12G10S5模塊和I型拓撲結(jié)構(gòu)模塊BG150I07N10H5模塊。該兩款IGBT模塊與行業(yè)同類產(chǎn)品相比，溫升更低、可靠性更高。

　　未來，隨著比亞迪半導體在光伏領域的持續(xù)發(fā)力，IGBT優(yōu)越的性能、高可靠性、優(yōu)秀的產(chǎn)品競爭力，必將為新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供推動力，助力實現(xiàn)“雙碳”目標!

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