在剛過去的5月2025臺北國際電腦展上，微星展示了旗下的全新ITX規(guī)格主板產(chǎn)品，僅過去一個月，微星全新力作——MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板就正式上市和大家見面了!這款主板作為微星AMD平臺旗下第一款I(lǐng)TX規(guī)格主板，憑借10層服務(wù)器級PCB、豐富擴展接口，滿血版WIFI7，成為AMD銳龍9000處理器及AM5平臺高性能迷你主機的理想搭檔。

科技美學(xué)與工藝突破：10層PCB賦能穩(wěn)定核心

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板延續(xù)“刀鋒”系列標(biāo)志性的設(shè)計語言，以純白PCB搭配銀色散熱裝甲，構(gòu)建出未來感十足的視覺沖擊。其核心采用10層服務(wù)器級PCB，通過精密電路布局與2盎司銅箔強化，顯著提升信號完整性及超頻穩(wěn)定性，即便在高負(fù)載場景下也能保持冷靜運行。

接口矩陣：5G+WIFI7開啟極速互聯(lián)

為滿足高端用戶對網(wǎng)絡(luò)性能的嚴(yán)苛需求，MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板搭載5G有線網(wǎng)口，并支持滿血版WIFI7無線技術(shù)，可實現(xiàn)低至1ms的延遲與最高5.8Gbps的傳輸速度，無論是電競對戰(zhàn)還是內(nèi)容創(chuàng)作，皆能享受絲滑流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。此外，ITX版型設(shè)計兼顧性能與空間效率，成為迷你主機玩家的首選平臺。

全域散熱解決方案：VRM到M.2的極致溫控

針對高性能硬件的散熱痛點，微星為MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板打造了三層散熱裝甲體系：

擴展型VRM散熱片：覆蓋8(90A)+2+1相直連供電模組，搭配7W/mK高導(dǎo)熱墊片，確保處理器在高負(fù)載下電壓穩(wěn)定;

M.2冰霜鎧甲：為PCIe 5.0 SSD提供良好的導(dǎo)熱環(huán)境，增加散熱效率;

冰霜散熱風(fēng)扇：主動散熱設(shè)計即使是PCIe 5.0 SSD也能輕松應(yīng)對，防止過熱降速。

EZ DIY人性化設(shè)計：從裝機到超頻一鍵簡化

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦主板深度優(yōu)化DIY體驗，通過EZ BUTTON一鍵功能與預(yù)裝I/O面板設(shè)計，大幅降低裝機門檻。同時，全新升級的Click BIOS X界面提供直觀的超頻選項與硬件監(jiān)控功能，即使是新手也能輕松解鎖硬件潛力。

未來就緒：全面兼容AMD銳龍9000平臺

作為AM5平臺的主力成員，MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦支持AMD銳龍9000系列處理器，并預(yù)留PCIe 5.0顯卡插槽及雙M.2接口，為未來硬件升級預(yù)留充足空間。

MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒 鈦可謂是微星對‘小而強’理念的極致詮釋。通過創(chuàng)新散熱設(shè)計與智能交互體驗，讓ITX主機不再受限于體積，真正成為硬核玩家與內(nèi)容創(chuàng)作者的終極裝備。這款主板現(xiàn)已全網(wǎng)開售，首發(fā)售價1799元，購買用戶可享微星獨家“3年質(zhì)保+1年上門服務(wù)”。更多產(chǎn)品詳情，請訪問微星官網(wǎng)或微星官方電商平臺。

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