5月5日消息，據國外媒體報道，今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，目前仍在持續(xù)，大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現(xiàn)代汽車等眾多廠商都受到了影響，范圍還在不斷擴大。

代工商產能緊張，是目前全球性汽車芯片供應緊張的一大因素，英特爾CEO帕特·基辛格就曾告知分析師，目前芯片行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，是由代工產能、基板及零部件的短缺造成的。

汽車芯片供應緊張，也就意味著需要代工商提供更多的產能支持，以緩解當前的緊張狀況。

全球最大芯片代工商臺積電的CEO魏哲家，在一季度的財報分析師電話會議上就透露，在汽車芯片出現(xiàn)短缺之后，他們也在盡力支持客戶，預計汽車芯片缺缺在下一季度會有明顯改善。

臺積電向汽車芯片供應商提供更多的產能支持，也就意味著后續(xù)的封裝測試服務提供商，也需要同步提供產能支持。

英文媒體就援引產業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，由于臺積電承諾為汽車芯片供應商提供更多的產能支持，對晶圓測試服務的強勁需求，也將持續(xù)到年底。

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