擬募資120億的合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO再出新進展，公司的科創(chuàng)板IPO進入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

財務數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，三年合計虧損36.92億元。從其營收和凈利潤來看，公司營收在不斷的增長，虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末，未彌補虧損達43.69億。

報告期內，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.12萬元、-124,302.67萬元和-125,759.71萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381.68萬元、-134,752.99萬元和-123,333.42萬元。

公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020年9月30日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段，營業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產、人力等較大的成本費用支出，截至2020年12月31日，公司經審計的未分配利潤為-436,858.46萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。

除了業(yè)績虧損，晶合集成還存在的風險包括業(yè)務依賴境外市場、營收規(guī)模低于同業(yè)、客戶集中度較高等。

市場不禁好奇晶合集成本次科創(chuàng)板IPO之路能否成功?

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