6月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電在不斷提高這一工藝的產(chǎn)能，也在推進(jìn)更先進(jìn)的3nm、2nm工藝的研發(fā)和量產(chǎn)事宜。

而除了5nm工藝，臺積電目前的6nm工藝，也有大量的芯片廠商預(yù)訂，英文媒體在報道中就提到，高通、聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)預(yù)訂了臺積電6nm工藝的產(chǎn)能，用于代工即將推出的5G移動應(yīng)用處理器。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息，報道高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預(yù)訂臺積電6nm工藝的產(chǎn)能的。

英文媒體在報道中表示，高通、聯(lián)發(fā)科已向臺積電下達(dá)了即將推出的5G移動應(yīng)用處理器的訂單，由臺積電采用6nm工藝代工。

臺積電的6nm工藝，是在去年上半年開始風(fēng)險試產(chǎn)的，在8月20日開始大規(guī)模量產(chǎn)。同第二代的7nm工藝一樣，臺積電的6nm工藝也是基于極紫外光刻，與7nm工藝的設(shè)計規(guī)則是相同的。

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