據中芯國際發(fā)布的財報，2015年其銷售額達到22.37億美元，年增長率達到13.53%，凈利潤為2.53億美元，凈利潤率達到11.33%，兩項指標均為其歷史新高，那么中芯國際取得如此好的業(yè)績又面臨著那些機遇和挑戰(zhàn)呢？

中芯國際面臨發(fā)展機遇

中國發(fā)展到今天由于人工成本的快速上升已經難以繼續(xù)靠勞動密集型產業(yè)推動經濟發(fā)展，因此中國早已推出了中國制造向中國創(chuàng)造轉型的戰(zhàn)略，新一屆政府上臺后推出了《中國制造2025》戰(zhàn)略，希望推動中國制造往高端制造業(yè)發(fā)展，而芯片是制造業(yè)的基礎，尤其是信息技術安全的基礎，因此中國發(fā)起了200億美元的集成電路產業(yè)基金推動中國芯片產業(yè)的發(fā)展。

中芯國際是國內最大、技術最先進的半導體制造廠，因此成為集成電路產業(yè)基金扶持的重點對象，去年初中國集成電路產業(yè)投資基金投資中芯國際30億港元，有力緩解了中芯國際的資金緊張情況，去年中芯國際規(guī)劃新一條12寸半導體生產線，進一步擴大產能。

由于大陸對高通的反壟斷調查，高通為了獲得大陸的支持因此在2014年7月與中芯國際達成合作開發(fā)28nm工藝并由中芯國際生產其驍龍410芯片。高通是全球最大的手機芯片企業(yè)，其在開發(fā)半導體制造工藝方面有豐富的經驗，一直以來高通都是臺積電的最大客戶并與臺積電合作開發(fā)最新工藝，只是到2014年臺積電獲得了蘋果A8處理器的代工訂單后優(yōu)先照顧蘋果導致高通出走。

在高通的幫助下中芯國際于去年中成功量產28nm PolySion工藝，今年初中芯國際進一步將該工藝升級到28nm HKMG工藝，這為中芯國際開發(fā)更先進的14/16nm FinFET工藝打下了良好的基礎。去年6月中芯國際、華為、高通和比利時微電子研究中心共同合作投資開發(fā)14nm FinFET工藝，預計2020年量產，這將快速拉近與國外半導體制造廠的工藝差距。

中國市場已成為全球最大的芯片采購地，約采購了全球半數的芯片，據半導體產業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計2015年中國市場的芯片銷售額增長7.7%為全球銷售額唯一增長經濟體，而全球芯片銷售額微幅下跌。

據IC insights的數據中國的華為海思、展訊已成為全球全球第六、第十的芯片設計企業(yè)，此外還有瑞芯微、聯芯等眾多芯片企業(yè)，中國也正在積極推動DRAM產業(yè)的發(fā)展，在這樣的情況下半導體代工廠臺積電、聯電紛紛到大陸設廠以爭取大陸的訂單。中芯國際作為大陸的半導體代工廠自然是近水樓臺先得月。

中芯國際的業(yè)績報告中顯示，2015年四季度來自中國和歐洲市場的營收持續(xù)增長，其中大陸市場的營收增長率超過25%，在大陸市場營收增長的推動下實現全年營收增長13.53%，是去年前四大半導體代工廠中增長率最高的。

中芯國際面臨的挑戰(zhàn)

在生產工藝方面落后于其他半導體代工廠。三星、臺積電目前的工藝已經發(fā)展到14/16nm，并且兩家都爭取今年內量產10nm工藝，聯電預計今年也將量產14nm FinFET工藝，這幾家半導體代工廠紛紛引入更先進的工藝讓中芯國際面臨競爭壓力。華為海思已在采用臺積電的16nmFF+工藝生產麒麟950，而展訊也宣布采用臺積電的16nmFF+生產其首款八核處理器。

為就近服務大陸的客戶，聯電今年底在大陸投產的廈門聯芯半導體引入28nm工藝（因為中國臺灣當局要求聯電要在大陸量產的工藝要落后臺灣本地一代），聯電早在2013年就宣布與IBM合作開發(fā)10nm工藝，如果10nm工藝量產不排除其也將在廈門聯芯今年量產的14nmFinFET工藝。全球最大的半導體代工廠臺積電已經獲得了中國臺灣當局的批準，將在南京投資30億美元建設12寸半導體代工廠，預計將在2018年投入生產，將采用16nmFinFET工藝（臺積電預計今年底量產10nm工藝因此可以在大陸引入16nmFinFET工藝）。

聯電和臺積電在大陸引入先進的半導體制造工藝無疑對中芯國際希望借助地利優(yōu)勢吸引大陸客戶的策略受到嚴重的挑戰(zhàn)。

面對聯電和臺積電的競爭中芯國際也在積極應對。近幾年大陸的芯片企業(yè)紛紛前往臺灣獵挖人才，中芯國際最近據說也尋得聯電的資深副總徐建華加盟，徐建華在聯電資歷深厚如果獲得他的加盟無疑將能在臺灣挖到更多的半導體制造人才，加上中芯國際有望獲得集成電路基金的持續(xù)扶持，幫助中芯國際加速其14nmFinFET工藝的開發(fā)。

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