科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片 性能提升顯著

據(jù)官方消息，全球領先的科技公司今日正式發(fā)布其最新一代AI加速芯片。該芯片采用7nm制程工藝，集成超過200億個晶體管，較上一代產(chǎn)品性能提升達40%，能效比提升35%。

新芯片搭載了創(chuàng)新的張量計算核心架構，支持混合精度運算，特別優(yōu)化了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡訓練與推理性能。測試數(shù)據(jù)顯示，在處理典型AI工作負載時，其吞吐量達到競品的1.8倍。同時，芯片內置的安全引擎實現(xiàn)了硬件級的數(shù)據(jù)加密保護。

行業(yè)分析師指出，該產(chǎn)品的發(fā)布將顯著推動邊緣計算和云端AI應用的發(fā)展。公司表示，首批搭載該芯片的服務器產(chǎn)品將于下季度量產(chǎn)上市。此次發(fā)布進一步鞏固了該公司在AI計算領域的技術領先地位。

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