芯德科技南京AI封測基地開工 一期投資10億打造先進產能

極客網1日訊 國內半導體封裝測試領域迎來重要布局——芯德科技總投資55億元的人工智能先進封測基地項目今日在南京正式開工。項目一期投資10億元，規(guī)劃建設15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，將配置國際領先的晶圓級封裝產線。

據悉，該項目聚焦AI芯片等高附加值產品的先進封裝需求，采用晶圓級異構集成等前沿技術。一期建成達產后，預計可形成年產1.8萬片晶圓級異構集成封裝產品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產品的產能規(guī)模。

業(yè)內分析指出，該基地的落地將有效提升國內在AI芯片先進封裝領域的自主供應能力，對完善半導體產業(yè)鏈具有戰(zhàn)略意義。項目采用的技術路線符合當前芯片封裝向高密度、異構集成方向發(fā)展的行業(yè)趨勢。

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