臺積電或于兩年內(nèi)退出氮化鎵市場 業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程

極客網(wǎng)7月3日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）計劃在未來兩年內(nèi)逐步退出氮化鎵（GaN）功率器件業(yè)務(wù)。此舉被視為該公司進(jìn)一步聚焦核心半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，集中資源發(fā)展先進(jìn)邏輯制程的戰(zhàn)略調(diào)整。

知情人士表示，臺積電已開始與現(xiàn)有GaN客戶溝通過渡方案，建議其轉(zhuǎn)向其他專業(yè)代工廠。分析指出，GaN市場雖增長迅速，但相較臺積電主營的先進(jìn)制程業(yè)務(wù)，其規(guī)模與利潤貢獻(xiàn)有限。

行業(yè)觀察人士認(rèn)為，臺積電此次業(yè)務(wù)調(diào)整反映其強(qiáng)化在3nm及以下先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢的決心。隨著5G、AI及高性能計算需求激增，公司將資源集中于更具戰(zhàn)略價值的邏輯芯片領(lǐng)域。該決策可能影響部分功率器件供應(yīng)鏈，但專業(yè)GaN代工廠有望填補(bǔ)市場空缺。

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