12月10日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協同設計和分析技術3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程認證，以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應用SoC的創(chuàng)新?；诖?，雙方共同客戶能夠通過統一的3DIC設計平臺高效管理復雜的2.5D和3D設計，支持數千億晶體管設計，并達成更佳PPA目標和擴展性能。

多裸晶芯片集成是指將多個裸晶芯片堆疊并集成在單個封裝中，以滿足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統要求。在這種模式下，終端產品可模塊化靈活組合，將不同的技術混合和匹配成解決方案，以滿足不同的市場細分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實現高效的多裸晶芯片設計和全系統集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可擴展的數據模型之上，支持多裸晶芯片的協同設計和分析，為3D可視化、設計早期探索、規(guī)劃、具體實現、設計分析和簽核提供統一無縫集成的環(huán)境。

3DIC Compiler平臺集成了StarRC™和PrimeTime®黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數及靜態(tài)時序分析(STA)；采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技術進行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性(SI/PI) 分析及熱分析；內置PrimeSim™ Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator™用以設計規(guī)則檢查(DRC) 、電路布局驗證(LVS) ；同時還包含了新思科技TestMAX™支持IEEE1838多裸晶芯片測試設計標準的DFT 解決方案。

3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler™結合使用可擴展實現多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare®Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術。更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum®平臺提供硬件和軟件協同驗證、功率分析和系統物理原型設計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實現產品組合都是新思科技Silicon to Software™戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導體和軟件產品。

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