今日，高通在夏威夷發(fā)布了全新的5G SoC方案，其中包含了主打旗艦市場的驍龍865 5G芯片和主打中端市場的驍龍7系5G芯片，并在發(fā)布會中介紹了驍龍X55 5G基帶，將支持NSA和SA兩種組網方式。

雖然驍龍865 5G芯片和驍龍7系(765/765G)處理器都支持5G，但在技術方面驍龍7系5G芯片則是優(yōu)先采用了內置5G芯片的方案，作為高通門面的旗艦級驍龍865處理器卻采用了外掛基帶，并自稱這是5G的最佳方案。而在當下的5G芯片普遍采用集成式5G基帶的市場時，高通又是哪里來的勇氣說出："外掛才是5G的最佳方案" ?

首先，先來談論一下外掛基帶。外掛基帶對手機機身內部空間來說，它需要占用更多的手機空間，如果不想要破壞手機，手機廠商只能減少電池的大小來騰空間。然而，廠商在則會選擇犧牲手機的握持體驗，加大手機的厚度為電池騰出更多空間，因此很多5G手機都出現(xiàn)了"半斤機"的情況，在日常使用過程中極大的影響了使用體驗。

接著就是功耗的問題，由于外掛基帶方案是基帶的工藝與SoC的工藝不統(tǒng)一而產生的一種"被迫手段"，工藝的差異化直接影響了功耗和發(fā)熱，因此因此在當前采用驍龍855(7nm工藝)+驍龍X50 5G(10nm工藝)方案的機型中，不少用戶反饋在啟用5G后續(xù)航明顯降低、機身發(fā)熱的情況。

最后，再看看其他潛在的問題。目前市面上所采用外掛式基帶方案的手機其實都是為了補充SoC中基帶所缺少的信號頻段而設計，因此相比集成式5G基帶的芯片，外掛式基帶設計在數據交換是較容易出現(xiàn)數據傳輸延遲的情況，如果在5G信號較弱的區(qū)域，很容易出現(xiàn)網絡卡頓，信號很差，回落慢等問題，且5G雙卡雙待的功能也很難實現(xiàn)。

在當今寸土如金的機身內部之中，多一塊芯片就是給機身帶來不必要的負擔，以上這些都足以說明外掛式5G基帶的缺陷，而集成5G基帶的芯片除了可以優(yōu)化機身內部的電路設計之外，同時還可以提高5G的鏈接穩(wěn)定性，數據交換速度等。由此來看，集成有5G芯片的方案才是今后的大趨勢，就好比當前已經發(fā)布的天璣1000，除了內置全球最先進的5G基帶之外，在性能上也十分強悍。看來高通還是需要向友商多學習，多搞研發(fā)，少一些商業(yè)套路。

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