隨著驍龍888升級版驍龍898的再網(wǎng)間的信息不斷增加，關(guān)于其對手的信息最近也開始解開面紗，它就是聯(lián)發(fā)科頂級旗艦產(chǎn)品——天璣2000。

日前，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站和@肥威在微博上表示，聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用臺積電4nm工藝，功耗表現(xiàn)很穩(wěn)，硬件規(guī)格十分強(qiáng)勁，采用ARM V9架構(gòu)之后，天璣2000實(shí)測表現(xiàn)令人驚訝。同時(shí)，該博主還透露了一個(gè)重要消息，他表示天璣2000芯片在今年年底就能實(shí)現(xiàn)小批量出貨，目前已經(jīng)有第一批廠商正在進(jìn)行相關(guān)測試了。如果順利的話可能會(huì)與驍龍898上市時(shí)間重合，將會(huì)展開正面競爭。

據(jù)此前消息，天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色。

從參數(shù)上來看，天璣2000芯片會(huì)用上最新的臺積電4nm工藝，因此5GSOC的功耗表現(xiàn)會(huì)非常穩(wěn)健，不僅比現(xiàn)在的天璣1200更強(qiáng)、更省電，更比驍龍888系列這條“火龍”冷靜得多。并且，芯片還將采用全新ARMV9架構(gòu)，使用CortexX2超大核心，據(jù)說跑分成績能突破90萬分，規(guī)格相當(dāng)強(qiáng)。

跟驍龍888采用的CortexX1核心相比，X2核心的性能最低也會(huì)提升17%，據(jù)說功耗還能降低10%，這意味著能效全面提升；同時(shí)，A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著，估計(jì)能有效避免“一核拼命、七核圍觀”的情況。如果這么來看，聯(lián)發(fā)科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象，跟高通硬剛正面。

由于今年的驍龍888、驍龍888Plus處理器在功耗方面都非常大，即使是游戲手機(jī)，都很難壓制住產(chǎn)品本身的熱度。值得一提的是，驍龍898芯片也會(huì)采用臺積電4nm工藝，都要提升性能，都要攻克發(fā)熱量大的問題，所以說天璣2000與驍龍898可謂是棋逢對手，連帶著采用這兩枚芯片的手機(jī)也要對線。

在天璣2000芯片到來之后，天璣1200就會(huì)成為第二梯隊(duì)。新旗艦芯來臨，各大品牌也必然會(huì)搶一波首發(fā)。

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