三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛結(jié)束的第19屆中國國際光電博覽會(2017 CIOE)上，表示該公司正在積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G市場，針對5G無線網(wǎng)絡(luò)中的各種應(yīng)用和需求，正在開發(fā)相應(yīng)的新產(chǎn)品，估計整個行業(yè)至2030年的投資總額高達5千億元。

三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬Q，中國計劃于2020年實現(xiàn)推進5G網(wǎng)絡(luò)，估計整個行業(yè)的投資總額將達2,740億元，至2030年更高達5,200億元的規(guī)模。至于各大通信運營商的投資額，將在2020年及2030年，分別達到2,200億元及3,000億元。

三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬硎?，中國是全球最大的固定通信網(wǎng)絡(luò)及移動通信網(wǎng)絡(luò)市場

增田先生稱，5G移動基站數(shù)量將與4G相約(現(xiàn)時有近3億5千萬個)，在2020年全面正式鋪開后，基站數(shù)量預計每年以數(shù)十萬個的速度增長。三菱電機目前正在研發(fā)對應(yīng)的通訊器件，務(wù)求推出高品質(zhì)和價格合理的光器件來滿足5G網(wǎng)絡(luò)的市場需要。

5G網(wǎng)絡(luò)器件全面提速

三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士表示，5G移動基站網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)比4G復雜。在4G的移動基站中，由RRU(射頻拉遠單元)及BBU(基帶處理單元)構(gòu)成，信號從RRU傳至BBU，使用3/6/10G器件前傳；BBU使用40/100G器件回傳，現(xiàn)時三菱電機已分別提供了相應(yīng)的光器件產(chǎn)品支持。

三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士稱Combo-PON是中國獨有的技術(shù)趨勢

杉立博士預計在5G的移動基站網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)中，終端一側(cè)的射頻天線和RRU將一體化成為AAU(活躍天線單元)，原來的BBU分離為DU和CU，中間將由被稱為“中傳”的100G通信網(wǎng)絡(luò)連接。AAU和DU之間的通信為25G/50G/100G，至于CU則采用400G的回傳。換句話說，在5G移動基站網(wǎng)絡(luò)中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現(xiàn)在4G的更高。

他續(xù)稱，對于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應(yīng)有各種高速器件，為將來的5G移動基站網(wǎng)絡(luò)做準備。另外考慮到將來的市場需求，三菱電機正在研發(fā)對應(yīng)的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，這將應(yīng)對今后不斷增長的高速數(shù)據(jù)通信的要求。

在談到開發(fā)400G的產(chǎn)品時，杉立博士稱研發(fā)超過100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點，因為要實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的集成或者搭建，激光器需要IC驅(qū)動。因此，三菱電機目前還是處于預研階段，正在積極和IC廠家或者其他供應(yīng)商溝通，積極努力推動400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場。

(左至右)大中國區(qū)三菱電機半導體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒先生、三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬叭怆姍C光器件部總經(jīng)理杉立厚志博士。

在談到固定接入網(wǎng)方面，增田先生稱，隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯(lián)通實現(xiàn)。以中國電信為例，該公司計劃今年在100個城市設(shè)立千兆寬帶試點。以上海來說，該公司將在2018年在全市覆蓋千兆寬帶，并將平均接入帶寬從50Mbps增加到280Mbps。

杉立博士指出，10G PON是實現(xiàn)千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來說，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。由于ITU-T在制定XG-PON時，是建基于在獨立網(wǎng)絡(luò)上運行，沒有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設(shè)的G-PON網(wǎng)絡(luò)，因此出現(xiàn)如何兼容G-PON和XG-PON的問題。

新技術(shù)解決Combo-PON難題

杉立博士表示，目前正在探討的解決方案為WDM和Combo-PON兩種。WDM的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò)中，但由于需要操作員自行在OLT外側(cè)連接耦合器，可能會出現(xiàn)連接不當及不易維護的問題。

至于Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發(fā)模塊中，因而需要同時放置四個有源光器件，合計功耗將超過3.0 W，其中最關(guān)鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過多項技術(shù)，開發(fā)出SFP+Combo-PON的高輸出低功耗的EML-TO-CAN產(chǎn)品，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。

三菱電機自1962年就開始半導體激光器的研究，運用其所積累的技術(shù)來構(gòu)造出具有高可靠性的、批量生產(chǎn)的自動化生產(chǎn)線。三菱電機作為綜合電機生產(chǎn)廠商，擁有獨立研究所進行產(chǎn)品的研發(fā)。因此，可以應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)和驗證方法，達到客戶端生產(chǎn)也不易出現(xiàn)故障，降低成本的批量生產(chǎn)方案。

三菱電機在今年CIOE上，力推用于室外的25Gbps DFB TOCAN以及用于100G 10/40公里傳輸?shù)?00G集成TOSA/ROSA。

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