據(jù)外媒報道，臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產(chǎn)A14芯片。

新的“ A14”芯片將采用臺積電新的5納米生產(chǎn)工藝制造，而A12和A13中只有7納米制造工藝。由于臺積電處于5nm制程工藝技術(shù)的最前沿，并且大部分訂單已由蘋果公司接手，因此2020年的iPhone很可能成為首款采用5nm的智能手機。2020年蘋果新iPhone還是在9月份正式推出，所以芯片的大規(guī)模生產(chǎn)也將在今年的第二季度正式開始。

據(jù)報道稱臺積電將是唯一的芯片制造商。報告中還指出，蘋果iPhone手機的最新芯片將占臺積電5nm EUV總產(chǎn)能的三分之二，可見搭載A14芯片的蘋果新iPhone手機很有可能成為業(yè)界首款使用5nm芯片的產(chǎn)品。。

此前有外媒預測稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能大概為5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。2020年，也會有更多的旗艦手機采用5nm芯片，這些旗艦手機擁有更強大的性能以及更低的功耗。

蘋果2020年預計要推出的iPhone數(shù)量多達6款?！∵@六款包括4款OLED面板手機和2款LCD面板手機，其中一款LCD手機將是上半年的“iPhone SE 2”或者“iPhone 9”。

另一款LCD手機很可能同樣僅僅支持4G網(wǎng)絡(luò)，蘋果準備它的用意是面向預算有限或者新興市場的客戶。至于其余四款OLED手機，均將支持5G網(wǎng)絡(luò)，尺寸預計是5.4寸、5.8寸、6.1寸和6.7寸。

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