據報道，臺積電首席財務官（CFO）黃仁昭（Wendell Huang）今日在發(fā)布會上表示，如果條件允許，臺積電將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。
臺積電今日發(fā)布了截至9月30日的第三季度財報，總營收為3564.3億新臺幣，同比增長21.6%，環(huán)比增長14.7%。凈利潤為1373.1億新臺幣，同比增長35.9%，環(huán)比增長13.6%。
第三季度，5納米晶圓出貨量占晶圓總營收的8%，7納米和16納米出貨量分別占35%和18%。
臺積電CFO黃仁昭對此表示：“在5G智能手機、HPC（高性能計算）和物聯網相關應用的推動下，我們的先進制造技術和專業(yè)技術解決方案的市場需求十分強勁。進入2020年第四季度，市場對我們行業(yè)領先的5納米制造技術的需求將十分旺盛，從而推動公司營收環(huán)比增長。”
臺積電預計，第四季度營收將達到124億美元至127億美元，而第三季第為121.4億美元。
黃仁昭在發(fā)布會上還表示，如果條件允許，臺積電將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。
臺積電今年5月曾宣布，計劃在亞利桑那州建造一座造價大約120億美元的晶圓廠。臺積電當時稱，該工廠將采用5納米制程工藝來生產半導體芯片，規(guī)劃產能為20000片/月，可創(chuàng)造多達1600個工作崗位，還可以在半導體產業(yè)生態(tài)系統中創(chuàng)造上千個工作機會。
新工廠計劃從2021年開始建設，2024年投產。2021年至2029年，臺積電于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。
亞利桑那州工廠將成為臺積在美國的第二個生產基地，當前，臺積電在美國華盛頓州卡默斯市（Camas）設有一座晶圓廠，并在德州首府奧斯汀和加州圣何塞（San Jose）設有設計中心。 
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