今日上午，天風國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科與高通 5G SoC 業(yè)務增長最快時期已過，結構風險因需求低于預期與未來供需缺口顯著改善而上升。

報告指出，最新調查顯示，雖然 5G 手機在 4 月的出貨滲透率在中國市場已達 80% 以上，但通路庫存卻也同時達到歷史高點約 9.5 周，明顯高于正常庫存水位的 4– 6 周，這反映出 5G 因欠缺殺手應用而需求不振。

報告稱聯(lián)發(fā)科與高通的股價已反映 5G SoC ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）因更復雜設計與供應短缺而顯著提升，但面臨長期需求不振、競爭與供需缺口改善等結構性風險，因而增長最快時期已過。

IT之家了解到，郭明錤表示，如果 5G 手機無殺手級應用，那么聯(lián)發(fā)科與高通最終將在利潤不佳的中低端市場競爭，且競爭壓力將因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供應鏈短缺顯著改善而加重。

報告指出，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產優(yōu)勢。報告預測 TSMC（臺積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市占率。

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