根據(jù)研調(diào)機構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查，在今年第 2 季度手機應用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達 38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的 32％。

據(jù)經(jīng)濟日報報道，對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，對自家產(chǎn)品很有信心，截至發(fā)稿前，高通并未發(fā)表評論。

報道稱，業(yè)界認為，全球智能手機市場成長性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長待機時間等之際，即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢，看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴大滲透率。有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍 898 領(lǐng)先約 20％至 25％，將采用臺積電的 4 納米制程打造，并采用全新 Arm V9 架構(gòu)。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績，該公司 8 月業(yè)績?yōu)闅v史次高，全年營運展望則維持高度成長態(tài)勢，至少年增率達 45％以上。外界認為，聯(lián)發(fā)科明年營運表現(xiàn)持續(xù)看增，主要是目前仍處在 5G 應用的快速成長期。

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