北京時間12月8日下午消息（蔣均牧）臺積電（TSMC）證實(shí)了媒體的報道，它將擴(kuò)大在美國的芯片生產(chǎn)，宣布計劃將總投資提高到400億美元，并興建使用3nm先進(jìn)制程的第二座工廠。

到2026年二期工程投產(chǎn)時，這家合同芯片制造商的計劃產(chǎn)能將從每年24萬片晶圓提高到60萬片。兩座工廠將創(chuàng)造4500個工作崗位，幾乎是最初計劃的三倍。

臺積電斥資120億美元建設(shè)的在美第一座工廠將采用其N4工藝生產(chǎn)芯片，并計劃于2024年投產(chǎn)。該公司原計劃使用其N5工藝制造5nm芯片。

隨著貿(mào)易緊張局勢加劇以及疫情限制導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，臺積電的美國客戶正推動在本地采購更多零部件，以減少對從中國進(jìn)口的依賴。

在標(biāo)志著首批芯片設(shè)備到來的活動中，臺積電董事長劉德音（Mark Liu）表示，其目標(biāo)是提供美國最環(huán)保的芯片制造設(shè)施，生產(chǎn)美國最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

臺積電透露了現(xiàn)場工業(yè)水回收廠的計劃，這將使其能夠?qū)崿F(xiàn)近乎零的液體排放。

美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）、蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）、AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）和英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）出席了儀式。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。