北京時(shí)間2月9日消息（艾斯）高通推出了一款專為低成本、小尺寸設(shè)備設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，該公司聲稱此舉將使新的消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)用例和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例成為可能。

高通聲稱，其Snapdragon X35 5G Modem-RF系統(tǒng)芯片組是首個(gè)兼容NR-Light（也稱作RedCap）的芯片組，RedCap規(guī)范包含在3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)中。

高通產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran告訴媒體，該芯片可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)220Mb/s的峰值數(shù)據(jù)速率，適用于監(jiān)控?cái)z像頭、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、可穿戴設(shè)備和工業(yè)傳感器等設(shè)備。

“通過這一芯片組我們希望降低5G的總體成本范圍，這樣就可以支持新用例。”他指出，“它確實(shí)把5G的所有優(yōu)勢(shì)都集中在了一個(gè)更小的封裝中。”

該芯片的尺寸使其適用于包括XR和AR眼鏡在內(nèi)的設(shè)備，這是這家芯片巨頭將市場(chǎng)擴(kuò)展到智能手機(jī)之外的最新舉措。

高通表示，Snapdragon X35是迄今為止該公司生產(chǎn)的功率最低的芯片。它兼容6GHz以下的所有頻段、FDD和TDD頻段，并支持LTE網(wǎng)絡(luò)。

J Gold Associates創(chuàng)始人兼首席分析師Jack Gold表示，對(duì)于移動(dòng)到5G覆蓋區(qū)域之外的設(shè)備來說，回落到4G網(wǎng)絡(luò)的能力是非常重要的。

高通還將其定位為替代LTE CAT4+設(shè)備的長期遷移路徑。

“這是我所知道的第一款NR-Light調(diào)制解調(diào)器，它意義重大。”Jack Gold說，高通的OEM關(guān)系為其帶來了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這位分析師指出，能效是芯片中的一個(gè)關(guān)鍵因素，因?yàn)樵S多“電池供電的設(shè)備由于需要大功率而不能很好地使用完整的5G調(diào)制解調(diào)器”。

Gautam Sheoran表示，高通正在與設(shè)備制造商進(jìn)行溝通，計(jì)劃在上半年出貨樣品，預(yù)計(jì)在2024年推出商用產(chǎn)品。

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