8月3消息（顏翊）芯原微電子昨日發(fā)布了2023年半年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.84億元，同比下降2.37%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為2221.76萬元，較去年同期提升739.52萬元，增幅為49.89%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤209.26萬元，較去年同期提升1552.29萬元。

從業(yè)務構成情況分析，半導體IP授權業(yè)務（包括知識產(chǎn)權授權使用費收入、特許權使用費收入）同比下降10.65%，一站式芯片定制業(yè)務（包括芯片設計業(yè)務收入、量產(chǎn)業(yè)務收入）同比增長1.70%。

從下游應用領域分析，報告期內(nèi)，公司物聯(lián)網(wǎng)領域實現(xiàn)營業(yè)收入5.13億元，同比上漲47.00%，該領域收入占營業(yè)收入比重為43.32%，同比提升14.55個百分點。公司數(shù)據(jù)處理領域實現(xiàn)營業(yè)收入1.77億元，同比上漲70.30%，占營業(yè)收入比重14.97%，同比提升6.39個百分點。

截至2023年6月30日，公司總資產(chǎn)為45.88億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為30.18億元，均較年初穩(wěn)步增長。

公司高度重視研發(fā)投入，堅持以研發(fā)推進核心競爭力的提升，報告期內(nèi)整體研發(fā)投入4.42億元，其中研發(fā)費用4.37億元，資本化研發(fā)投入505.79萬元。公司報告期內(nèi)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重37.32%，較去年同期增長3.32個百分點。

報告指出，近幾年，全球排名前十的芯片設計公司的研發(fā)費用占營業(yè)收入比例大多維持在20%-30%。公司持續(xù)多年對半導體IP技術及芯片定制技術進行布局和研發(fā)，近年來研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重一直保持在30%以上。

報告期內(nèi)，公司新增16件發(fā)明專利申請、4件商標注冊申請、30件集成電路布圖設計登記申請，共獲得16件發(fā)明專利授權、25件商標注冊核準、1件集成電路布圖設計專有權授權。

截至報告期末，公司累計獲得有效授權知識產(chǎn)權為178件發(fā)明專利、1件實用新型專利、2件外觀設計專利、12件軟件著作權、128件商標及208件集成電路布圖設計專有權。

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