智能時代 同球共濟!2025世界人工智能大會(以下簡稱：2025 WAIC)將于7月26-29日在上海盛大舉辦。億萬克作為智算行業(yè)領頭羊，將攜全棧AI生態(tài)體系而來，全面展現(xiàn)AI智算基石、AI融合應用的創(chuàng)新成果，助力人工智能產業(yè)發(fā)展，賦能千行萬業(yè)轉型升級。

這場全球智能共生的時代盛會，億萬克準備了哪些新技術、新產品?下面，高能劇透!

算力破局：AI服務器全球首發(fā)

2025，人工智能仍在高速奔涌，AI集群的算力密度正以前所未有的速度逼近極限。

本次展會，億萬克新一代4U10卡高密度GPU服務器將迎來首秀。通過系統(tǒng)性優(yōu)化，其在有限空間內實現(xiàn)了性能、效率與可靠性的三重突破，夯實AI智算基石。同時，億萬克推出AI大模型一體機解決方案，致力于為客戶提供高可靠、高可控的全棧國產化部署選擇。

基于高性能硬件設備，億萬克還將在現(xiàn)場同步展出多場景“AI+行業(yè)”實踐，為城市、產業(yè)、企業(yè)注入AI新動能。

液冷登場：雙王牌黑科技揭秘

AI算力激增，推動液冷技術迎來爆發(fā)期。億萬克帶來自研「冷板式液冷+浸沒式液冷」王牌組合，為數(shù)據(jù)中心解決“熱困境”難題。

億萬克LCP-9000冷板式液冷系統(tǒng)，對主要發(fā)熱源CPU、GPU、內存進行液冷設計，實現(xiàn)80%+熱量通過液冷帶走，數(shù)據(jù)中心整體PUE低至1.2以下。

億萬克浸沒式液冷，將發(fā)熱器件完全浸泡在絕緣、環(huán)保、安全穩(wěn)定的冷卻液體中，不僅可實現(xiàn)服務器的高密度集成化，超低PUE低至1.05，總節(jié)能54%+。

福利爆棚：獎品&體驗再升級

本屆大會，億萬克技術專家將親臨現(xiàn)場，與觀眾深度交流，帶來AI前沿趨勢的深度解讀。同時H1-D624展臺還設置多輪游戲互動，為觀眾帶來重磅驚喜。福利爆棚還有技術專家親密互動，億萬克展臺一定要打卡!

7月26-29日，億萬克邀您直擊全球AI第一現(xiàn)場，以創(chuàng)新之力，與時代同頻，H1-D624展位不見不散!

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