人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑著全球科技格局 。作為支撐所有電子元器件、實(shí)現(xiàn)電氣連接的核心載體，印刷電路板(PCB)——這一被譽(yù)為“電子工業(yè)的骨架”的產(chǎn)業(yè) ，正處在這場變革的核心，迎來一個由AI驅(qū)動的全新增長周期 。維科網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心最近發(fā)布了《2025年AI大爆發(fā)形勢下中國PCB企業(yè)競爭力盤點(diǎn)》，揭示了這一新周期下的產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)與領(lǐng)航力量。產(chǎn)業(yè)鏈的變與不變：制造模式創(chuàng)新成破局關(guān)鍵

報告首先系統(tǒng)梳理了PCB的全產(chǎn)業(yè)鏈 。上游是以覆銅板(CCL)、銅箔、樹脂等為代表的原材料 ;中游是核心的PCB設(shè)計與制造 ;下游則是通信、汽車、消費(fèi)電子等廣闊的應(yīng)用市場 。

當(dāng)前，我國PCB產(chǎn)業(yè)在全球版圖中扮演著至關(guān)重要的角色。報告數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸PCB產(chǎn)值占全球的54.37%，穩(wěn)居全球最大生產(chǎn)中心 。

全球覆銅板市場規(guī)模變化趨勢

在上游，我國同樣展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)能優(yōu)勢。以占PCB成本最高的覆銅板為例，2023年中國大陸產(chǎn)能達(dá)11.68億平方米，全球占比高達(dá)70% 。然而，報告也客觀地指出了產(chǎn)業(yè)鏈的“不平衡”：在高端技術(shù)和核心專利方面，我們?nèi)杂胁罹?。例如，在高端覆銅板技術(shù)專利方面，日本以52.97%的全球申請量占據(jù)主導(dǎo)，中國占比為18.55% 。同樣，在制造覆銅板所需的高頻高速銅箔等高端產(chǎn)品市場，2024年外資在華份額超過90% 。

這一“上游技術(shù)仍需追趕”的背景，深刻凸顯了中游制造環(huán)節(jié)創(chuàng)新的戰(zhàn)略價值。報告的邏輯揭示，在高端材料尚未完全自主可控的現(xiàn)狀下，通過制造模式的革新來提升研發(fā)效率、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、加速產(chǎn)品迭代，成為了中國電子產(chǎn)業(yè)在全球AI競賽中實(shí)現(xiàn)價值鏈躍升的關(guān)鍵突破口。 AI驅(qū)動下的新需求：PCB行業(yè)迎來技術(shù)與需求的雙重質(zhì)變

報告的核心論點(diǎn)在于，AI正從技術(shù)和需求兩個層面，以前所未有的強(qiáng)度，驅(qū)動著PCB行業(yè)的深刻變革。

首先，技術(shù)要求發(fā)生了質(zhì)的飛躍。AI硬件的驚人算力帶來了兩大挑戰(zhàn)：高速與高熱。報告援引數(shù)據(jù)指出，AI芯片(如NVIDIA A100 GPU)的峰值功耗可達(dá)400W ，這對PCB的散熱設(shè)計提出了前所未有的要求，必須通過集成多層厚銅箔、增加散熱通孔或金屬基板等方式解決 。同時，為保證AI芯片與存儲間海量數(shù)據(jù)的無損高速傳輸(如PCIe 5.0/6.0)，PCB必須采用特種材料，其關(guān)鍵性能指標(biāo)被嚴(yán)格限定——介電常數(shù)(Df)需低于0.02，損耗因子(Df)需低于0.004 。這直接拉動了HDI(高密度互連)板和16層以上高多層高速板市場的顯著增長 。例如，NVIDIA H100服務(wù)器的PCB就采用了20層以上的設(shè)計 。

其次，市場需求結(jié)構(gòu)正在被重塑。傳統(tǒng)的PCB市場以消費(fèi)電子為主，追求大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)。而AI硬件的創(chuàng)新過程，充滿了不確定性與頻繁的迭代。報告指出，AI硬件研發(fā)周期短，需要頻繁測試和調(diào)整設(shè)計，這催生了海量的“多品種、小批量、快交付”訂單需求 。這些用于研發(fā)、試驗、中試階段的樣板訂單，均單面積通常不超過5平方米，但對交付速度的要求卻極為苛刻，部分企業(yè)甚至能提供24小時打樣、48小時交付的服務(wù) 。

市場格局演變：樣板與小批量市場成創(chuàng)新主戰(zhàn)場

正是基于上述變化，報告敏銳地捕捉到了市場的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移——“樣板及小批量市場異軍突起” 。如果說大批量板是成熟電子產(chǎn)品的“軀干”，那么樣板和小批量板就是前沿科技產(chǎn)品從0到1的“心臟”。AI硬件的創(chuàng)新，正是從這片試驗田開始的。

報告用數(shù)據(jù)量化了這一趨勢的重要性。在整個PCB市場中，樣板和小批量板的產(chǎn)值規(guī)模占比約為15%-20% 。2024年，全球樣板及小批量板的市場規(guī)模已達(dá)到約132億美元，預(yù)計到2026年將快速增長至170億美元 。更重要的是，其市場增長率將顯著高于PCB行業(yè)的整體增長率，成為最具活力和決定性的增量市場 。 領(lǐng)航者揭曉：產(chǎn)業(yè)變革中的新舊力量

那么，在這個決定未來創(chuàng)新效率的關(guān)鍵賽道上，誰是領(lǐng)航者?報告發(fā)布的《2025年中國樣板及小批量PCB企業(yè)競爭力排行榜》給出了明確答案：

嘉立創(chuàng)在市場份額、技術(shù)創(chuàng)新和客戶口碑三大核心維度均獲最高評級，綜合評價位列第一 。

報告的分析實(shí)際上揭示了PCB行業(yè)在新周期下的兩種成功范式。第一種是以綜合競爭力排名前列的鵬鼎控股、東山精密為代表的傳統(tǒng)巨頭 。他們通過與蘋果、特斯拉等國際頂級客戶的深度綁定，在FPC、高階HDI等技術(shù)密集型大批量市場持續(xù)領(lǐng)跑，構(gòu)筑了強(qiáng)大的規(guī)模與技術(shù)壁壘 。

而另一種，則是以嘉立創(chuàng)為代表的“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”新勢力。他們不與巨頭在存量市場正面競爭，而是通過模式創(chuàng)新，精準(zhǔn)服務(wù)于更廣泛、更分散的本土研發(fā)與全球創(chuàng)客群體，在這片代表未來的增量市場中開辟了新天地。

在AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革中，這兩種力量共同構(gòu)成了推動行業(yè)前進(jìn)的核心引擎，而嘉立創(chuàng)，正是創(chuàng)新賽道上當(dāng)之無愧的領(lǐng)航者。

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