市場監(jiān)管總局與工信部近日聯(lián)合印發(fā)《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025-2030年）》，重點(diǎn)部署集成電路產(chǎn)業(yè)計量技術(shù)攻關(guān)。方案明確將突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、12英寸晶圓級標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推進(jìn)3D先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研發(fā)及集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片化進(jìn)程。

文件提出構(gòu)建新型原子尺度計量體系，聚焦幾何量、光學(xué)、熱學(xué)等核心參量，攻克晶圓溫度、真空度及微振動等在線計量難題。同時，將建立覆蓋集成電路關(guān)鍵工藝的計量測試評價體系，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。該方案的實(shí)施將顯著提升我國集成電路制造環(huán)節(jié)的計量技術(shù)能力，助力突破"卡脖子"技術(shù)制約。

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