面臨尖端制程技術(shù)良率不足的挑戰(zhàn)，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)陷入了困境。該公司System LSI部門自主研發(fā)的Exynos旗艦芯片因生產(chǎn)問題無法如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和商用。為解決這一燃眉之急，三星考慮將Exynos處理器的生產(chǎn)外包。

先前媒體報道指出，三星System LSI部門正尋求與外部代工廠商合作，而全球僅有臺積電、三星和英特爾具備高端制程工藝的代工能力。對于三星而言，System LSI部門的選擇范圍實(shí)際上縮小至臺積電一家。

然而，最新報道透露，臺積電對代工三星Exynos處理器的請求予以拒絕，原因在于對商業(yè)機(jī)密的擔(dān)憂。臺積電擔(dān)心，一旦接管Exynos處理器的生產(chǎn)，三星可能會借此機(jī)會獲取其先進(jìn)的制程技術(shù)秘密，特別是臺積電如何在3nm和2nm工藝上實(shí)現(xiàn)高達(dá)80%和60%的良率。

目前，臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)及其良率方面均領(lǐng)先于三星。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，2nm工藝將在今年下半年啟動大規(guī)模量產(chǎn)，這進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

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