2018年9月12日，華為手機在中國廣州正式發(fā)布了新一代麥芒系列手機——華為麥芒7，該機與上一代產品相比，不僅采用了新一代全面屏+2.5D弧度玻璃機身設計，同時還配備了麒麟710處理器和AI智慧四攝，可謂是進行了軟硬件結合的全方位升級。除此之外，在外觀顏值方面，魅海藍配色版表現(xiàn)更佳，雙光束帶來的“流動 3D”光影效果，能夠呈現(xiàn)出完全不同于以往手機背部玻璃機身的視覺效果。

在機身正面，華為麥芒7采用了新一代全面屏設計，屏幕尺寸是6.3英寸，縱橫比為19.5:9 比例，分辨率高達2340×1080像素，視覺效果非常出色。

除了屏幕造型發(fā)生了改變，麥芒7的這塊屏幕在色域顯示方面也獲得了升級，相比上一代提高了10%，達到了85%，高品質顯示讓畫質的色彩更加細膩逼真。

細節(jié)方面，麥芒7的機身頂部是一枚降噪麥克風小孔，機身底部則分別布局了3.5毫米耳機孔、Type-C數(shù)據(jù)充電口、通話麥克風、五孔獨立揚聲器，機身左側是SIM卡槽，采用三選二設計，支持雙NANO卡雙卡雙待全網通(主副卡都可以支持4G和VoLTE)，也可以支持大容量存儲卡的擴展。

機身側面的設計與傳統(tǒng)玻璃與金屬拼接工藝不同，華為麥芒7的機身采用了隱藏的創(chuàng)新設計方法，使得玻璃機身背部與金屬中框弧度進行了完美的結合，不僅讓產品握持感好，同時也讓產品更加結實耐用。

不得不說，華為麥芒7機身背面的設計是非常漂亮的，它采用了2.5D弧度玻璃機身設計，開創(chuàng)性的通過膜片炫光紋理處理，實現(xiàn)視覺3D玻璃效果，在光影下，雙光束帶來的“流動 3D”光影效果，能夠呈現(xiàn)出完全不同于以往的手機背部玻璃機身的視覺效果。

配置方面，華為麥芒7搭載麒麟710芯片，擁有6GB RAM + 64GB ROM內存搭配組合，機身內置3750毫安時大電池，支持9V2A 18瓦快充技術;AI智慧四攝，前置2400萬+200萬AI美拍雙攝、后置2000萬+200萬AI虛化雙攝;系統(tǒng)方面，出廠預裝了基于Android 8.1深度定制的EMUI 8.2操作系統(tǒng)，在GPU Turbo技術和多項AI功能的加持之下，能夠為用戶提供了流暢的系統(tǒng)體驗、豐富的AI功能、完美的游戲優(yōu)化。

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