2024南京國際半導體博覽會將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。

南京國際半導體博覽會是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次，廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎上，本屆博覽會將進一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式，主打“精、強、新”3大看點，并首次推出2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及工藝發(fā)展論壇、“百企聯(lián)動”供需對接會等近20場品牌會議活動，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口，匯聚開放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復蘇的發(fā)展機遇，為中國半導體市場高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

“精”：精煉展覽內(nèi)核，展商數(shù)量、質(zhì)量雙提升

布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區(qū)，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時，大力引入擁有專精特新“小巨人”、國家級高新技術(shù)企業(yè)等稱號的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數(shù)量超300家，同期開展【IC Future 2024】“芯”勢力產(chǎn)品/企業(yè)評選，進一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場精巧、凝練，高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會。

往屆展商（部分）

“強”：強化大會平臺價值，實現(xiàn)供需“雙向奔赴”

開展“百企聯(lián)動”供需對接活動，打造半導體設備與材料、制造、封測、芯片設計4場專場對接會，建立服務供需雙方的對接模式，創(chuàng)造精準、高效的對接合作；定向邀請，全面保障專業(yè)觀眾的數(shù)量和質(zhì)量，提升展會交易實效，提高展商投資回報率。

“新”：聚焦市場新需求，全面創(chuàng)新論壇內(nèi)容

聚焦市場新需求，首次推出2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及工藝發(fā)展論壇等超20場品牌行業(yè)會議，廣邀專家學者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇。

展會開幕之日，恰值“芒種”時節(jié)。都說稼穡的艱辛與收獲的歡喜，皆匯聚于芒種，而半導體業(yè)者在歲時更迭間的付出與收獲，也將在這場行業(yè)盛會中見分曉。6月5-7日,我們南京見!

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