11月3日，DigiTimes報道稱，下一代iPhone中的A16仿生芯片將基于4nm工藝，相較于iPhone 13系列的5nm工藝，這顯然更為精密。

此前，蘋果在iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14芯片，而在iPhone 13系列中，其使用了5nm工藝的增強型迭代版。

較小的工藝減少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。

而在The Information昨天的一份報告中顯示，臺積電和蘋果在生產3納米芯片方面面臨技術挑戰(zhàn)，這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的一個原因。

蘋果已經預訂了臺積電3nm工藝的所有產能，盡管有些許延后，臺積電仍有望成為第一個達到3nm的廠商，這或許會在幾年后的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac電腦中首次亮相。

如今，隨著iPhone 13系列的發(fā)布，iPhone 14也不再遙遠，此前曾有消息稱，iPhone 14或將“完全重新設計”，這將是近幾年來最重要的一次改動。

生成海報

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