3月1日消息（南山）市場(chǎng)研究公司IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2020年全球芯片出貨量將再度超過(guò)1萬(wàn)億顆，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上第二次出貨超過(guò)1萬(wàn)億顆大關(guān)。

2018年芯片出貨量為10460億顆，同比增長(zhǎng)7%，是歷史首次突破1萬(wàn)億顆。2019年出現(xiàn)下滑，約為9673億顆，預(yù)計(jì)2020年可達(dá)到10363億顆。

IC Insights表示，芯片出貨量在2000年后開(kāi)始加速，2004年到2007年，相繼突破4000億、5000億、6000億顆大關(guān)，2010年突破7000億顆，到2017年突破9000億顆。

其中，集成電路出貨約占31%，其余69%為光學(xué)元件、感測(cè)器、分離式元件等。

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