盡管與高通“重歸于好”，但蘋果顯然不愿“受制于他人”，自研芯片的野心早已醞釀。

據(jù)外媒Macrumors報(bào)道， 研究公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，iPhone 12系列機(jī)型的暢銷導(dǎo)致對(duì)高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增，從而推動(dòng)其收入在Q3的收入超過競爭對(duì)手博通。

報(bào)告顯示，高通Q3的收入49美元，比去年同期大漲37.6%，而博通的收入為46億美元。

TrendForce表示，高通公司“出色的表現(xiàn)”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后，今年初高通重新進(jìn)入了蘋果的供應(yīng)鏈。

然而，蘋果與高通重新點(diǎn)燃的伙伴關(guān)系可能不會(huì)一番風(fēng)順。最新報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)開始為未來的iPhone研發(fā)自己的幾點(diǎn)。

蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在一次與蘋果公司員工舉行的內(nèi)部會(huì)議上分享了這一消息。

值得一提的是，與Macrumors共享的一份研究報(bào)告中，巴克萊分析師Blayne Curtis，Thomas O\'Malley，Tim Long及其同事提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細(xì)信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。

分析師表示：“我們相信蘋果實(shí)際上已經(jīng)在5G基帶上進(jìn)行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布達(dá)成了一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，應(yīng)該還要幾年時(shí)間。

生成海報(bào)

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