4月20日消息（水易）今日，在國新辦舉行一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協調局局長黃利斌表示，去年以來，受部分芯片企業(yè)減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能出現了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現芯片供應緊張的情況。
黃利斌指出，目前來看，全球半導體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產業(yè)鏈的暢通合作。為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協調芯片企業(yè)與應用企業(yè)對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。
工信部將與相關國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產業(yè)鏈的供給能力，同時積極搭建產用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求。
此外，工信部將積極推動《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》落實，持續(xù)完善相關政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新，進一步豐富產業(yè)體系，有效化解風險，促進要素資源的自由流動，推動集成電路產業(yè)實現高質量發(fā)展，助力構建全球合作共贏、共生發(fā)展的產業(yè)體系。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
