DCN場(chǎng)景下，速率升級(jí)后多模應(yīng)用局限性愈發(fā)明顯，單模下沉成為趨勢(shì)；DCI場(chǎng)景下，相干技術(shù)可解決IM-DD大帶寬、長距離傳輸受限的問題。

“多路數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)下，硅光迎來新的發(fā)展機(jī)遇。”莊四祥從硅光光源、硅光調(diào)制器、OMUX/Demux、探測(cè)器等多個(gè)維度，探討了應(yīng)用于模塊的硅光芯片技術(shù)未來方向。

硅光光源方面，加大功率可彌補(bǔ)硅光方案整體插損，體現(xiàn)硅光方案優(yōu)勢(shì)。調(diào)制器方面，Si調(diào)制器已能滿足100G/Lane應(yīng)用，低Vπ實(shí)現(xiàn)oDSP直驅(qū)。

OMUX/Demux方面，SiN材料以及微環(huán)結(jié)構(gòu)使得合分波可商用，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的1dB光帶寬性能，滿足產(chǎn)品全溫全波應(yīng)用。探測(cè)器方面，Si基Ge探測(cè)器帶寬50GHz已能滿足100G/Lane，甚至未來演進(jìn)200G/Lane的產(chǎn)品要求。耦合器方面，成為了硅光降插損的主戰(zhàn)場(chǎng)，已有與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖可比擬的大模斑產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)中心硅光封裝及器件技術(shù)解析

從硅光芯片到硅光模塊產(chǎn)品化，面臨著三大技術(shù)挑戰(zhàn)。

莊四祥談到，首先是光源耦合技術(shù)，即光源如何與硅光芯片進(jìn)行耦合。海思光電從性能、物料成本、控制成本三個(gè)維度綜合比較主流技術(shù)，認(rèn)為Flip chip是解決光源耦合一個(gè)高性價(jià)比的選擇。

其次是光口耦合技術(shù)，海思光電提出的，基于大模斑光口的DeMUX+GePD單片集成的硅光方案，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的收端性能、高的集成度以及簡化封裝且光路密閉提升可靠性。

第三是2.5D/3D封裝，海思光電認(rèn)為，2.5D/3D合封可滿足更高速率、更低功耗、更高密度的技術(shù)需求。

莊四祥展望道，面向DCN/DCI光模塊產(chǎn)品，硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于可以通過多材料體系的集成來實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能部件的最優(yōu)，做到超高帶寬、超高響應(yīng)度和超低插損；以及在合封方面提供與電連接的金屬化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速光傳輸。其適用場(chǎng)景第一是并行多路場(chǎng)景，可以做到共享光源、節(jié)省成本；第二是高速高密新架構(gòu)，包括現(xiàn)在非常熱門的LPO線性直驅(qū)的低成本低功耗去oDSP新型模塊架構(gòu)，還有高容量共封裝架構(gòu)的NPO/CPO架構(gòu)和高密高速小尺寸的oBGA架構(gòu)。

海思光電以“豐富智能世界的光聯(lián)接與光感知”為愿景，立足于全球信息技術(shù)領(lǐng)域光電子技術(shù)與產(chǎn)品的開發(fā)、制造及銷售，為云計(jì)算、超寬帶網(wǎng)絡(luò)等提供全場(chǎng)景的高速光互聯(lián)的解決方案。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。