11月15日消息（顏翊）IDC最新預(yù)測上調(diào)了其全球半導體市場展望，認為半導體市場已經(jīng)觸底，明年將加速恢復(fù)增長。IDC在新的預(yù)測中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

IDC指出，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇。

IDC認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場長期庫存調(diào)整的消退，半導體增長的能見度將會提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導體內(nèi)容的增長，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026 年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動各細分市場增加半導體含量和價值，包括明年人工智能個人電腦和人工智能智能手機的推出，以及內(nèi)存平均售價和DRAM位數(shù)有望得到提升。

IDC預(yù)計供應(yīng)商將繼續(xù)控制新增產(chǎn)能和利用率，以推動可持續(xù)復(fù)蘇。2024-2026年，對于人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備需求的加速增長，將推動半導體市場進一步增長，從而推動企業(yè)進入新一輪升級周期。到預(yù)測期結(jié)束時，人工智能芯片將占半導體收入的近2000億美元。

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