11月27日消息（水易）近日，光庫科技在互動平臺上就鈮酸鋰調(diào)制器芯片項目的進展情況進行了回復。

光庫科技指出，公司鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化募投項目已基本完成裝修工程和研發(fā)中心、封裝測試中心設備調(diào)試及驗收，目前正在進行新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設備采購、人員招聘和工藝平臺搭建。

據(jù)此前光庫科技募資公告顯示，鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目預計總投資5.85億元，封裝測試及研發(fā)中心的建設周期為1.5年，芯片生產(chǎn)中心的建設周期為4年。

對于鈮酸鋰調(diào)制器芯片的投資，光庫科技還在2020年初，以現(xiàn)金方式完成對Lumentum及其附屬公司位于意大利SanDonato及其代工廠的鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)的收購，進入電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場。

光庫科技表示，公司的鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件主要用于100Gbps以上的長距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數(shù)據(jù)中心中。目前公司已經(jīng)掌握了包括芯片設計、芯片制程、封裝和測試等核心技術(shù)，具備了開發(fā)高達800Gbps及以上速率的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件的關(guān)鍵能力。

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