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首發(fā) | 光子AI芯片企業(yè)曦智科技完成數(shù)千萬美元A+輪融資

投資界(微信ID:pedaily2012)7月6日消息,光子AI芯片企業(yè)曦智科技完成A+輪融資,和利資本投資。

2019年4月,曦智科技發(fā)布了全球首款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片運行了Google TensorFlow自帶的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型來處理MNIST數(shù)據(jù)集,整個模型超過95%的運算是在光子芯片上完成。光子芯片處理的準確率已經(jīng)接近電子芯片(97%以上),另外光子芯片完成矩陣乘法所用的時間是最先進的電子芯片的1%以內(nèi)。

顛覆未來的光計算技術(shù)

現(xiàn)有信息處理所需要的計算大部分是線性計算,使用光計算技術(shù)代替電計算技術(shù)來進行線性計算,可以更好地幫助人類進行信息處理?;诂F(xiàn)有硅光技術(shù),融合先進的設(shè)計理念和強悍的工程能力,制成光計算芯片,可以使運算速度大大提升。如果從基本的線性運算單元(MAC)來看,光計算相對于電子計算存在十倍到數(shù)百倍的壓倒性優(yōu)勢。在延遲、能耗、通量方面,光子計算比電子計算在性能上都呈數(shù)十到數(shù)百倍的提升。

在光計算領(lǐng)域,國內(nèi)外行業(yè)巨頭已展開研究與布局。2018年,英特爾公司宣布,該公司聯(lián)合加州大學(xué)圣芭芭拉分校,已成功研發(fā)了世界上首個電力混合硅激光器,光電這兩種物理粒子被成功湊在一起。

在國內(nèi),華為將光計算作為重點研發(fā)方向,依托英國的光芯片工廠,聯(lián)合2012實驗室積極進行技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)工作。接受BBC采訪時,任正非表示華為已在劍橋建立光芯片的生產(chǎn)中心。

超百億美元的應(yīng)用市場

由于光計算在多個方面的壓倒性優(yōu)勢以及巨大的技術(shù)潛力,基于光計算技術(shù)的芯片和系統(tǒng)有極為廣闊的市場前景。光計算“零延遲”的特性,可以滿足金融科技領(lǐng)域中高頻交易,信用審查等對運算延遲極為苛刻的要求;光計算極為優(yōu)異的算力功耗指標,可以大大降低云服務(wù)中心,超算中心的單位能耗,提升運營效率;隨著技術(shù)的不斷進步,基于光計算技術(shù)的芯片和系統(tǒng)會迅速進入到工業(yè)控制、汽車、家電等領(lǐng)域。

作為一家初創(chuàng)公司,曦智科技團隊背景深厚,其中包括麻省理工學(xué)院、哥倫比亞大學(xué)、佐治亞理工大學(xué)、北京大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校等的優(yōu)秀畢業(yè)生,以及產(chǎn)業(yè)界來自谷歌、微軟、英特爾、英偉達、AMD、ADI 等公司的業(yè)界資深專業(yè)人士。

在技術(shù)和產(chǎn)品上,曦智科技采用先實現(xiàn)光電混合芯片再持續(xù)優(yōu)化的策略,積極進行系統(tǒng)設(shè)計、光芯片設(shè)計、電芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、測試技術(shù)開發(fā)。其核心技術(shù)有:高密度光電混合芯片設(shè)計技術(shù),包括PDK、仿真軟件、特殊光電單元庫;高密度光電混合芯片封裝設(shè)計技術(shù),包括高通道(64路以上)封裝技術(shù)、基板及制具設(shè)計技術(shù);高密度光電混合芯片測試技術(shù),包括測試軟件、測試工具,提供基于光電混合架構(gòu)芯片的PCle板卡與全棧式軟件。作為光子計算領(lǐng)域初創(chuàng)公司,曦智科技一直跑在最前列。

和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示,“高算力低功耗低延遲芯片市場已經(jīng)是一個超百億美元的市場。隨著AI、超級計算機、無人駕駛及其他行業(yè)應(yīng)用的落地,該市場繼續(xù)高速成長。曦智擁有頂尖的光學(xué)團隊和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富的芯片軟件研發(fā)團隊,可以既保證技術(shù)領(lǐng)先性又保證技術(shù)可產(chǎn)品化。市場對算力及功耗的要求會越來越迫切和嚴格,使用傳統(tǒng)的電運算以及電存儲方式來提高算力變得越來越昂貴和困難。光計算具有的技術(shù)優(yōu)勢可以讓開發(fā)者用更容易的開發(fā)方式,更低的生產(chǎn)成本,更低的運營費用去滿足算力需求和功耗需求。我們對曦智的投資實際上是對先進光技術(shù)的投資,非??春庙椖康那熬啊?rdquo;

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2020-07-06
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