近日，億麥矽完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，本輪融資由海富產業(yè)基金領投。公司將進一步完善工藝流程，擴充產能以及加快業(yè)務拓展。
億麥矽是一家專業(yè)服務于物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能以及各類高科技領域的先進封裝基板技術研發(fā)和量產制造商?；谙冗M封裝SEiCM™工藝的封裝基板，可廣泛的應用在高端半導體產品領域。
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