7月4日消息，近日，至信微成功獲重要國資及產(chǎn)業(yè)方投資戰(zhàn)略輪近億元投資，目前深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)模塊產(chǎn)線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。
深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導體技術的研發(fā)，擁有行業(yè)領先的設計能力和制造工藝。公司率先在國內(nèi)研發(fā)成功車規(guī)級碳化硅MOSFET，并已通過國內(nèi)汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業(yè)專家組成的技術團隊，具備堅實的專業(yè)理論基礎和豐富的實踐經(jīng)驗，展現(xiàn)出高水平的研發(fā)能力和多年培養(yǎng)的產(chǎn)品可靠性質(zhì)量意識，能夠全面、持續(xù)、穩(wěn)定地滿足客戶需求，提供符合高標準的產(chǎn)品和服務。
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