據(jù)報道,最新一項研究顯示,由于全球芯片短缺,智能手機制造商目前只能獲得其零部件訂單的70%至80%,但蘋果公司的iPhone手機幾乎沒有受到影響。
本月中旬曾有報道稱,蘋果公司也開始感受到全球芯片短缺的影響,但得益于事先規(guī)劃,其表現(xiàn)要好于競爭對手。
市場調(diào)研公司Counterpoint Research今日發(fā)布報告,將其全球智能手機出貨量預期下調(diào)至14.1億部,同比增長6%。而在此之前,Counterpoint Research預計今年全球智能手機出貨量將增長9%,達到14.5億部。
Counterpoint Research在報告中稱:“在新冠肺炎疫情于2020年重創(chuàng)市場之后,智能手機行業(yè)今年將出現(xiàn)強勁反彈。從去年年底開始,智能手機廠商下了大量零部件訂單。今年第一季度,疫情壓制的消費者需求提振了市場。”
“但隨后,一些智能手機原始設備制造商(OEM)和供應商稱,在第二季度,他們僅收到了80%的關鍵零部件訂單。到了第三季度,這種情況似乎變得更糟。一些智能手機制造商表示,他們只收到了70%的零部件訂單,這帶來了很多問題。”
Counterpoint Research還稱,90%的智能手機行業(yè)都受到了這些問題的影響。Counterpoint Research調(diào)研總監(jiān)湯姆·康(Tom Kang)稱:“半導體短缺似乎影響了生態(tài)系統(tǒng)中的所有品牌。三星、Oppo和小米都受到了影響。為此,我們調(diào)低了出貨量預期。相比之下,蘋果公司似乎是最具有彈性,受AP(應用處理器)短缺情況影響最小。”
Counterpoint Research并未說明,蘋果是如何避免短缺問題的。 但之前有報道稱,憑借其購買力,蘋果可能囤積了大量庫存。
Counterpoint Research在報告中稱,自2020年第四季度以來,半導體短缺一直困擾著市場。但盡管DDI(驅(qū)動電路)和PMIC(電源管理集成電路)等零部件短缺,智能手機行業(yè)依然實現(xiàn)了增長,這主要是通過事先規(guī)劃、提前下單和囤積某些零部件(例如AP 和攝像頭傳感器)來實現(xiàn)的,這些組件的價值通常DDI或PMIC高得多。
Counterpoint Research還稱,盡管代工廠最近幾個季度都在滿負荷運轉(zhuǎn),但半導體短缺問題仍在繼續(xù),因此智能手機行業(yè)也正在受到影響,之前的庫存正在觸底,而新零部件訂單又無法全部到位。
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