三星 Galaxy S 系列旗艦手機一般會搭載兩款不同的芯片，一款是自家的 Exynos 芯片，另一款就是高通驍龍最新的旗艦芯片。

而在本周的高通投資者日期間，高通 CEO 克里斯蒂亞諾 安蒙透露，將于 2022 年繼續(xù)與三星合作，為 40~50% 的 Galaxy S 系列手機提供驍龍芯片。眾所周知，明年三星 Galaxy S 系列的出貨主力將是 Galaxy S22 系列。

安蒙的說法證實了之前的傳聞，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通驍龍芯片。

IT之家了解到，高通將在 2022 年繼續(xù)為全球市場的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折疊屏手機提供芯片，但不知道是否包含接下來要推出的續(xù)作。

據 TheElec 此前報道，三星電子將于明年推出 64 款智能手機和平板電腦，其中 31 款計劃使用高通提供的芯片組，20 款使用三星電子和 AMD 共同開發(fā)的 Exynos 芯片組，14 款采用聯(lián)發(fā)科芯片組，3 款采用展銳芯片組。

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