今日上午，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，榮耀也在調(diào)試天璣 9000 芯片，但終端產(chǎn)品會晚一些，旗艦芯將先采用驍龍 8 Gen1。榮耀預(yù)計明年 1 月發(fā)布首個基于驍龍 8 Gen1 平臺的折疊屏手機。

這也與數(shù)碼博主 @長安數(shù)碼君 此前爆料的發(fā)布時間相同。后者還表示，榮耀首款折疊屏手機將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，采用內(nèi)折方案。

今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。近期，榮耀還在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分別為“Magic Fold”和“Magic Wing”。

IT之家了解到，在 2021 驍龍技術(shù)峰會期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。