自去年下半年首款折疊手機發(fā)布以來，柔性可折疊已成為智能手機領域最炙手可熱的話題之一，手機產業(yè)鏈也因此迎來難得的結構化調整期。如何克服產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術難題，共同成就可折疊產業(yè)，把握此次轉換機遇，成為上下游各供應商極其關心的議題。

5月29日上午，由手機報在線主辦的“是非曲折·疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會在深圳麗思卡爾頓酒店成功舉辦。峰會吸引來自面板、柔性材料、激光設備、終端等可折疊產業(yè)鏈的眾多廠商及專家來到現場，共同探討相關可折疊技術方案及對智能終端產品帶來變革的新思考。

來自華科創(chuàng)智的曾西平博士作為柔性材料領域專家受邀參加本次峰會，并為大會做《CPI柔性材料成就“可折疊”完美觸控解決方案》主題演講，從行業(yè)發(fā)展、材料方案到工藝詳細解讀CPI(無色聚酰亞胺，Colorless PolyiMide)防護結構材料在可折疊屏中的應用。

可折疊手機要實現觸控顯示功能，不僅需要柔性觸控、柔性顯示屏的支持，CPI作為柔性透明防護層材料也不可或缺，傳統(tǒng)透明玻璃、透明塑膠已無法適應可折疊時代的需求。

此外，曾博士還從人機交互的角度，分析了5G時代高帶寬、低延時的特點為物聯網發(fā)展創(chuàng)造的巨大機遇。在物物連接中，其中就包括大量柔性設備。而未來，CPI+銀納米線將成為最佳柔性觸控方案。

在現場，曾博士還為大家展示了華科創(chuàng)智推出的CPI-HC方案。據介紹，目前厚度方面已做到80多微米，彎折次數則做到50萬次耐受程度。

其專業(yè)、精彩的分享贏得現場陣陣掌聲。

在隨后進行的圓桌會議環(huán)節(jié)，曾博士攜同產業(yè)鏈中的多位重磅人士就相關可折疊產業(yè)問題各抒己見，展開深入探討，為本次峰會畫上圓滿的句號。

華科創(chuàng)智積極參與行業(yè)交流，不僅展示其對柔性可折疊產業(yè)機遇的高度重視，也展現了為迎接折疊時代來臨所做的充分準備。

華科創(chuàng)智目前已擁有深圳、江蘇兩地共53000㎡研發(fā)、生產基地。在CPI方面，斥資引入國際先進涂布設備，令自身涂布工藝水平再上一臺階。目前制造出的柔性透明導電膜在超薄、透明度、耐彎折性等方面已達到國際先進水平。不僅如此，導電膜的柔性透明電極材料亦是自主研發(fā)的銀納米線技術。

華科創(chuàng)智CPI+銀納米線柔性觸控方案，可以說極可能成為未來普遍采用的方案。CPI雖熱膨脹系數、成本高于玻璃，但耐熱性優(yōu)于聚乙烯對苯二甲酸酯(Poly-Ethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)等其他塑膠材料，且不如玻璃易碎;而納米銀線雖產業(yè)化程度不如金屬網格，但規(guī)避了摩爾紋的問題，相比其它如納米碳管、石墨烯等材料，則在導電性、透光性或成本方面擁有更多優(yōu)勢。

目前已有3家終端廠商發(fā)布了自己的折疊手機產品，在大屏需求驅動下，未來定有更多廠家跟進，其它形態(tài)可折疊設備亦有爆發(fā)的可能。巨大需求顯現，華科創(chuàng)智為可折疊產業(yè)所布局的CPI+銀納米線方案靜待采納。

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